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據(jù)韓媒報道，業(yè)內(nèi)消息人士透露，三星電子準備向AMD提供高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片和一站式封裝服務(wù)。報道稱，三星第四代HBM芯片“HBM3”和封裝服務(wù)最近通過了AMD的質(zhì)量測試，AMD計劃將這些芯片和服務(wù)用于其Instinct MI300X加速器。Instinct MI300X結(jié)合了CPU、GPU及HBM3，預計今年第四季度發(fā)布。
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