2023年8月29日德邦科技(688035)發(fā)布公告稱公司于2023年8月18日接受機構(gòu)調(diào)研，南方基金、華泰證券、國海證券、國信證券、太平養(yǎng)老、東方證券、長江養(yǎng)老、相聚資本、中信保誠、光大保德信、申萬菱信、淳厚基金、東北證券、鵬華基金、申萬宏源、海通證券、彤源投資、富國基金、中銀基金、盤京投資、銀葉投資、中郵電子、中信證券、泰康資產(chǎn)參與。
具體內(nèi)容如下：
問：公司各板塊業(yè)務(wù)情況？
(相關(guān)資料圖)
答：2023年上半年從消費端看整體上處于弱復(fù)蘇的態(tài)勢，公司營業(yè)收入實現(xiàn)小幅增長。其中集成電路、智能終端板塊得益于新的型號、新的應(yīng)用點不斷獲得突破，二季度較一季度環(huán)比增長明顯；新能源領(lǐng)域繼續(xù)保持增長趨勢，但增速放緩；高端裝備領(lǐng)域得益于汽車輕量化等材料訂單的增長，收入增幅相對高一些，綜合下來上半年公司收入整體增幅為5.01%。
問：公司集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品有哪些新進展？答：公司集成電路封裝材料，涵蓋UV膜系列、固晶系列、導(dǎo)熱系列、底部填充膠、D膠(Lid框膠)等多品類產(chǎn)品，可以為客戶提供最全面的封裝解決方案，其中UV膜(含減薄膜、劃片膜)產(chǎn)品、固晶膠、導(dǎo)熱界面材料已在多家設(shè)計公司、封測公司批量出貨。目前底部填充膠、D膠、固晶膠膜(DF/CDF)、芯片級導(dǎo)熱界面材料(TIM1)四款芯片級封裝材料同時在配合多家設(shè)計公司、封測公司推進驗證，其中D膠、固晶膠膜(DF)已陸續(xù)通過部分國內(nèi)頭部客戶驗證，獲得小批量訂單，實現(xiàn)零的突破；底部填充膠已通過部分客戶驗證，正在加快導(dǎo)入，導(dǎo)熱界面材料(TIM1)部分型號已通過部分客戶驗證。
問：公司底部填充膠、AD膠、固晶膠膜(DAF/CDAF)、芯片級導(dǎo)熱界面材料(TIM1)四款芯片級封裝材料具體應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？答：底部填充膠應(yīng)用于芯片的倒裝封裝方式，只要是通過焊球?qū)崿F(xiàn)芯片與芯片、芯片與載板鏈接的方式都會存在縫隙，而縫隙都要用底部填充膠進行填充，像CoWos、HBM、Fan-out等2.5D、3D封裝方式對底部填充膠都是有需求的。
D膠主要用于是Lid框跟載板之間連接的部位。所以只要存在Lid框，理論上就要用到D膠。TIM1應(yīng)用非常廣泛，大部分芯片的散熱都是需要通過獨立的散熱器件實現(xiàn)散熱，而芯片級導(dǎo)熱材料是鏈接芯片和散熱期間的媒介，尤其目前I等高算力芯片發(fā)熱大幅的增加，對芯片級導(dǎo)熱材料的需求量將會大幅增大。DF/CDF相關(guān)產(chǎn)品主要應(yīng)用于芯片的多維封裝、疊加封裝等高端封裝工藝，也可替代傳統(tǒng)的固晶膠，且性能上、工藝上要大幅優(yōu)于固晶膠，是公司在集成電路封裝領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略布局。問：公司底部填充膠、AD膠、固晶膠膜(DAF/CDAF)、芯片級導(dǎo)熱界面材料(TIM1)四款新的材料客戶的采購情況、全年的收入預(yù)期？能否達到千萬級的規(guī)模？答：公司芯片級底填、D膠、TIM1、DF/CDF膜等這幾個材料目前整體上還處于驗證導(dǎo)入初期階段，我們今年的主要目標(biāo)是這幾個產(chǎn)品能夠通過較多客戶的驗證。D膠、固晶膜(DF)已經(jīng)開始供貨，但訂單量還比較小，對我們來說的意義在于實現(xiàn)了從0到1的突破，幾個系列產(chǎn)品今年的預(yù)期大概是大幾百萬的量，明年增量增長的機會比較多。
問：這幾個新的材料替代進口產(chǎn)品之后價格是否會有變化？毛利率大概在多少？答：產(chǎn)品在實現(xiàn)國產(chǎn)替代導(dǎo)入過程中，競品一般會適當(dāng)調(diào)低價格來應(yīng)對，我們產(chǎn)品一般要保持比競品低15~30%左右的價格優(yōu)勢。綜合下來這幾個新的材料毛利率有希望保持在50%以上。
問：公司智能終端領(lǐng)域產(chǎn)品業(yè)務(wù)情況？今年或明年有沒有新品或新的應(yīng)用點導(dǎo)入？答：公司智能終端產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋TWS耳機、手機、屏顯、充電、R/VR等多領(lǐng)域，其中TWS耳機已在國內(nèi)外頭部客戶持續(xù)供貨并獲得了較高的市場份額，從去年下半年至今年上半年公司陸續(xù)在國外頭部客戶的Pad、充電、鍵盤等應(yīng)用點上實現(xiàn)突破并開始小批量導(dǎo)入，未來幾年將是逐步擴充應(yīng)用點、上量的過程。同時公司持續(xù)跟進國外頭部客戶手機端的產(chǎn)品驗證，期待明年會有所突破。
問：公司集成電路、智能終端產(chǎn)品主要是替代進口，目前國內(nèi)競爭格局如何？國產(chǎn)替代意愿如何？答：目前公司在集成電路領(lǐng)域主要的競爭對手是漢高、日立、日東、琳得科、信越、住友等國際品牌，國內(nèi)少數(shù)幾個公司在個別產(chǎn)品上與公司存在競爭關(guān)系，整體上國內(nèi)品牌市占率很低，國產(chǎn)替代空間巨大。
公司材料在客戶應(yīng)用端價值量占比很小，但材料性能、穩(wěn)定性對應(yīng)用端產(chǎn)品又存在很大的影響，所以如無特殊因素客戶的替代意愿并不強，但隨著近幾年市場環(huán)境的變化，國產(chǎn)化趨勢的明顯加劇，客戶對材料端國產(chǎn)替代的訴求也明顯提升，尤其在集成電路領(lǐng)域，近一段時間明顯有更多的客戶愿意尋求國產(chǎn)材料進行驗證，我們將抓住有利時機，積極配合客戶驗證導(dǎo)入。問：公司新能源領(lǐng)域產(chǎn)品業(yè)務(wù)情況？答：1)新能源動力電池方面，公司已持續(xù)在眾多動力電池頭部企業(yè)批量供貨，整體上占有較高的市場份額；
2)儲能領(lǐng)域，公司已經(jīng)實現(xiàn)行業(yè)主要客戶寧德時代和陽光電源等的批量供貨；3)光伏領(lǐng)域，公司目前主要產(chǎn)品是疊瓦導(dǎo)電膠，比較穩(wěn)定，在國內(nèi)頭部光伏組件廠商帶動下，國內(nèi)光伏組件產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)處于國際領(lǐng)先地位，在HJT、TOPCon等新興光伏電池技術(shù)領(lǐng)域，公司基于0BB技術(shù)研發(fā)的焊帶固定材料已于年初順利導(dǎo)入國內(nèi)某HJT客戶，目前在持續(xù)快速上量，同時還有多家客戶也在推進驗證、導(dǎo)入。問：公司目前涉及四大應(yīng)用領(lǐng)域，未來會不會考慮拓展新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域？答：公司于2022年9月成功上市，上市是公司又一個新的起點，也會給公司帶來新的機遇，公司會保證現(xiàn)有業(yè)務(wù)實現(xiàn)高質(zhì)量增長，公司也會持續(xù)關(guān)注相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展機遇，未來也不排除在相關(guān)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新的業(yè)務(wù)的擴充。
德邦科技(688035)主營業(yè)務(wù)：高端電子封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。德邦科技2023中報顯示，公司主營收入3.95億元，同比上升5.01%；歸母凈利潤5045.01萬元，同比上升15.52%；扣非凈利潤4367.18萬元，同比上升13.31%；其中2023年第二季度，公司單季度主營收入2.2億元，同比上升9.71%；單季度歸母凈利潤2639.5萬元，同比下降0.42%；單季度扣非凈利潤2343.47萬元，負債率10.53%，投資收益482.27萬元，財務(wù)費用-902.06萬元，毛利率29.72%。
該股最近90天內(nèi)共有6家機構(gòu)給出評級，買入評級5家，增持評級1家；過去90天內(nèi)機構(gòu)目標(biāo)均價為78.42。
以下是詳細的盈利預(yù)測信息：
融資融券數(shù)據(jù)顯示該股近3個月融資凈流入2140.97萬，融資余額增加；融券凈流入12.5萬，融券余額增加。
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