高通已經(jīng)正式宣布將于2019年12月3-5日在夏威夷毛伊島舉行驍龍技術(shù)峰會2019，如果不出意外的話，屆時新一代驍龍865移動處理器將正式問世。
目前關(guān)于驍龍865的信息還不多，此前的基準測試顯示該處理器有著4,034的單核分數(shù)和12100的多核分數(shù)，據(jù)悉芯片的功率效率將提高20%。
高通公司在驍龍855上使用定制的Kryo架構(gòu)，但目前尚不清楚該公司將對驍龍865的定制內(nèi)核進行哪些更改，估計近期會有更多關(guān)于該芯片的細節(jié)快浮出水面。
關(guān)鍵詞： 驍龍865移動處理器
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