芯片被譽(yù)為高端制造業(yè)的“皇冠明珠”，是一個(gè)國(guó)家制造業(yè)和科技實(shí)力的象征。硅是芯片的主要原材料，硅又是什么呢?其實(shí)就是那些最不起眼的沙子，經(jīng)過(guò)硅提純，切割晶圓，影印，蝕刻，重復(fù)、分層以及封裝多個(gè)工序，這些沙子會(huì)變成價(jià)格昂貴、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、功能強(qiáng)大、充滿(mǎn)著神秘感的芯片。其實(shí)黃金也是芯片的材料之一，比如在主板上的許多地方都能找到黃金。
黃金在主板上的許多地方都能找到：IDE接口、PCI Express插槽、PCI插槽、APG插槽。老舊的ISA插槽中也有。還有其他的端口、跳線(xiàn)、處理器插槽。內(nèi)存插槽上其實(shí)最多，尤其現(xiàn)在最新的精英主板。廠(chǎng)商宣稱(chēng)在內(nèi)存插槽上使用了“三倍金”技術(shù)，可以防腐蝕和提高電器性能，讓DIY玩家反復(fù)插拔內(nèi)存條的時(shí)候，上面的黃金觸點(diǎn)更加經(jīng)久耐用。
也許你在各大主板廠(chǎng)商或者是耳機(jī)廠(chǎng)商的宣傳廣告中聽(tīng)到過(guò)“黃金觸點(diǎn)”這樣的噱頭。通常他們是指在接口或連接器的接觸面上覆蓋著幾微米厚的黃金鍍層，他們會(huì)在光線(xiàn)的照射下閃閃發(fā)光。
芯片，代表了人類(lèi)科技的水平，它是世界上單位體積集成度最大的集成電路核心。騰訊馬化騰在數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)上就表示，中國(guó)擺脫核心技術(shù)受制于人的需求越來(lái)越迫切，只有科技這塊“骨頭”足夠硬，我們才有機(jī)會(huì)與國(guó)際巨頭平等對(duì)話(huà)。馬云也表示，中國(guó)需要一大批能夠擔(dān)當(dāng)大任的企業(yè)引領(lǐng)技術(shù)變革，不是看市場(chǎng)份額有多大，而是看是否掌握了核心和關(guān)鍵技術(shù)。
在物聯(lián)網(wǎng)資深專(zhuān)家楊劍勇看來(lái)，盡管缺芯是國(guó)內(nèi)科技痛點(diǎn)，當(dāng)下包括阿里巴巴、華為、寒武紀(jì)和地平線(xiàn)等國(guó)內(nèi)多家在研發(fā)，或已推出適用于不同細(xì)分領(lǐng)域的芯片，雖然與Intel、NVIDIA和高通等美國(guó)芯片巨頭有一定的差距，但在政策和資本驅(qū)動(dòng)下，中國(guó)企業(yè)發(fā)力芯片研發(fā)，在未來(lái)有望改變依靠進(jìn)口局面。
關(guān)鍵詞： 芯片的材料主要是
