證券代碼：603061 證券簡稱：金海通 公告編號：2023-013
天津金海通半導體設備股份有限公司
關于 2022 年度利潤分配預案的公告
(資料圖片僅供參考)
本公司董事會及全體董事保證本公告內容不存在任何虛假記載、誤導性陳述
或者重大遺漏，并對其內容的真實性、準確性和完整性承擔法律責任。
重要內容提示：
? 每股分配比例：擬每 10 股派發(fā)現(xiàn)金紅利 2.60 元（含稅），不送紅股，不進
行公積金轉增股本。
? 本次利潤分配以實施權益分派股權登記日登記的總股本為基數(shù)，具體日期將
在權益分派實施公告中明確。
? 在實施權益分派的股權登記日前公司總股本發(fā)生變動的，擬維持分配總額不
變，相應調整每股分配比例，并將另行公告具體調整情況。
? 本年度現(xiàn)金分紅比例低于 30%的簡要原因說明：公司所處的半導體專用設
備制造領域，對于持續(xù)研發(fā)的需求較高，資金需求量較大。本次利潤分配是基于
行業(yè)發(fā)展情況、公司發(fā)展階段、自身經(jīng)營模式、資金需求的綜合考慮。
一、利潤分配方案
經(jīng)容誠會計師事務所（特殊普通合伙）審計，2022 年度天津金海通半導體
設備股份有限公司（以下簡稱“公司”）實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤
《公司章程》的有關規(guī)定，提取法定盈余公積金后截至 2022 年 12 月 31 日，母
公司可供股東分配的利潤為 296,345,295.44 元。
公司 2022 年度利潤分配方案為：公司擬以實施權益分派時股權登記日的總
股本為基數(shù)，向全體股東每 10 股派發(fā)現(xiàn)金股利 2.60 元（含稅），擬分配現(xiàn)金
紅利合計 15,600,000.00 元（含稅），占歸屬于上市公司股東的凈利潤比例為
配。
若公司利潤分配方案公布后至實施前，公司的總股本發(fā)生變動，擬維持分
配總額不變，相應調整每股分配比例。
本次利潤分配方案尚需公司2022年年度股東大會審議。
二、本年度現(xiàn)金分紅比例低于30%的情況說明
擬分配的現(xiàn)金紅利總額為 15,600,000.00 元（含稅），占本年度歸屬于上市公司
股東的凈利潤比例低于 30%，具體原因分項說明如下：
（一）公司所處行業(yè)情況及特點
公司主要產品為集成電路測試分選機，屬于集成電路專用設備領域的測試分
選設備。集成電路行業(yè)是技術密集、知識密集的高科技行業(yè)對測試設備技術要求
較高。為保持技術的先進性和產品的競爭力集成電路測試設備需要進行持續(xù)的研
發(fā)，從研發(fā)、試產、質控到市場推廣和銷售的各階段，需要投入較高人力成本及
研發(fā)費用等經(jīng)常性開支，資金需求量較大。
（二）公司發(fā)展階段和自身經(jīng)營模式
公司處于成長階段，公司將繼續(xù)專注服務半導體封裝測試行業(yè)，根據(jù)國家政
策和戰(zhàn)略發(fā)展需求，不斷加強自主技術創(chuàng)新能力，努力拓寬客戶群體和市場，積
極促進科技成果產業(yè)化。公司將繼續(xù)加深與下游客戶的合作，時刻把握市場動
態(tài)，圍繞自身技術優(yōu)勢，結合行業(yè)發(fā)展趨勢，持續(xù)進行研發(fā)創(chuàng)新和技術升級。
（三）公司盈利水平及資金需求
水平較高，公司業(yè)務還在持續(xù)發(fā)展，為保障公司業(yè)務發(fā)展，公司有較高的資金需
求。
（四）公司現(xiàn)金分紅水平較低的原因
公司堅持穩(wěn)健的利潤分配政策，在制定每年的分紅政策時，會綜合平衡當年
的利潤分配對股東帶來的短期價值回報和長期價值回報。本次利潤分配方案是綜合
考慮了公司所處行業(yè)特點、自身發(fā)展階段、日常營運資金需求等因素而做出的合理
安排，兼顧了股東短期現(xiàn)金分紅回報與中長期回報等因素，有利于公司長期穩(wěn)健發(fā)
展，不會損害投資者利益。
（五）公司留存未分配利潤的確切用途以及預計收益情況
留存未分配利潤仍屬于全體股東所有，將用于加強自主技術創(chuàng)新能力，努力
拓寬客戶群體和市場等，確保公司長期穩(wěn)健發(fā)展，為股東創(chuàng)造長期穩(wěn)定的回報。
三、公司履行的決策程序
（一）董事會會議的召開、審議和表決情況
公司于 2023 年 4 月 25 日召開的第一屆董事會第十六次會議審議通過了
《關于 2022 年度利潤分配方案的議案》。
（二）獨立董事意見
公司制定的 2022 年度利潤分配方案綜合考慮了公司盈利情況、發(fā)展階段、未
來成長需要和對股東的合理回報。方案的審議程序符合《公司法》、中國證監(jiān)會
《上市公司監(jiān)管指引第 3 號——上市公司現(xiàn)金分紅》等相關法律、法規(guī)，公司最近
三年現(xiàn)金分紅金額滿足《公司章程》以及公司上市后三年的分紅回報規(guī)劃的要求，
不存在損害股東特別是中小股東利益的情況。
因此，我們一致同意公司《關于 2022 年度利潤分配方案的議案》，并同意
將該議案提交公司股東大會審議。
（三）監(jiān)事會意見
公司于 2023 年 4 月 25 日召開的第一屆監(jiān)事會第十四次會議審議通過了
《關于 2022 年度利潤分配方案的議案》。監(jiān)事會認為：公司 2022 年度利潤分
配方案符合有關法律、法規(guī)關于利潤分配的相關規(guī)定，充分考慮了公司目前總體
運營情況、公司發(fā)展階段及未來發(fā)展資金需求與股東投資回報等綜合因素，符合
公司發(fā)展需求。
四、相關風險提示
（一）本次利潤分配方案結合了公司發(fā)展階段、未來的資金需求等因素，
不會對公司經(jīng)營現(xiàn)金流產生重大影響，不會影響公司正常經(jīng)營和長期發(fā)展。
（二）本次利潤分配方案尚需公司 2022 年年度股東大會審議，敬請廣大投
資者注意投資風險。
特此公告！
天津金海通半導體設備股份有限公司
董事會
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